EE Electrical Engineer 硬體研發工程師 - Wireless & Sensing (iAutomation/ 內湖瑞光)

【職務概要】
研華正在尋找具備 Board Level 電子電路設計經驗的 EE 電子工程師，負責無線數據採集與閘道器硬體電路設計、PCB Layout 協作、樣品驗證與問題分析。此職務將參與無線嵌入式系統或相關電子產品之硬體開發流程，並與機構、韌體、軟體、PM 及製造團隊合作，確保產品設計符合功能、品質與量產需求。適合希望進一步投入工業電腦與嵌入式硬體產品開發的工程人才。

【主要工作內容】
1. 負責無線/有線感測節點與閘道器之電子電路設計，包含原理圖設計與零件選型。
2. 執行電路硬體設計、Power Electronics (如 LDO、Buck converter等應用)及訊號完整性分析。
3. 使用 OrCAD / Allegro 進行電路設計，並與 Layout 團隊緊密協作進行 PCB placement 佈局優化，解決 EMI/EMC 等干擾問題。
4. 執行硬體樣品測試與 Debug，使用示波器、頻譜分析儀等儀器確認產品功能、無線通訊訊號品質與系統穩定性。
5. 與機構、韌體、軟體及製造團隊跨部門合作，協助產品處理 EVT / DVT / PVT 階段之技術問題並順利導入量產。

【必要條件】
1. 學、碩士電機、電子或相關科系畢業。
2. 具備 3–5 年 Board Level 電子電路設計經驗。
3. 熟悉 OrCAD / Allegro 等電路設計工具。
4. 具備 PCB placement 經驗，能與 Layout Engineer 溝通設計規範與佈局需求。
5. 熟悉示波器、函數產生器、電源供應器等電子量測儀器操作。
6. 具備電子電路 Debug、訊號量測與問題分析能力。
7. 具備國際標準法規EMC/EMI debug經驗
8. 備良好的跨部門溝通能力，能與 PM、Layout、機構、韌體、軟體與製造團隊合作。
9. 具備 Analog 電路設計經驗者優先，例如 OPA、ADC、DAC 等應用。
10. 具備工業電腦、嵌入式系統、主機板、I/O board 或相關硬體產品開發經驗者佳。
11. 具備英文技術文件閱讀能力，能理解 datasheet、application note 及 reference design。

【加分條件】
1. 具備工業物聯網 (IIoT)、無線通訊硬體 (Wi-Fi, LoRaWAN, Sub-G) 產品開發經驗者佳。
2. 熟悉RF相關儀器(如Spectrum Analyzer、Network Analyzer等)操作者佳。