(高雄)客製化記憶體製程整合工程師

【工作內容】

作為華邦的(高雄)客製化記憶體製程整合工程師，工作內容如下：
1.矽穿孔(TSV)及矽中介層(Si interposer)技術開發
2.客製化記憶體製程整合與技術開發，良率及品質之提昇並導入量產
3.面對客戶協調客製化記憶體開發
4.相關製程、模組、與產品之可靠性分析、驗證及改善
5.開發低碳綠色半導體製程技術

【條件要求】

學歷要求：碩士
科系要求：    
相關經驗：3年以上
語言能力：英文 中級     
管理責任：No
輪班需求：No
出差需求：無
外派需求：No
其他條件：
1. 具備3DIC 相關技術開發經驗尤佳
2. 具備製程整合與缺陷改善能力尤佳
3. 具備WAT測試分析能力與了解半導體元件物理尤佳
4. 具備Cu 製成 與 logic 製程經驗亦可
5. 具備與客戶溝通與談判能力，能深入洞察客戶需求，並提供具建設性的解決方案