(竹北) 封裝外包管理工程師

作為華邦的(竹北) 封裝外包管理工程師 ，你將透過實驗室分析確保產品可靠性，於第一線協助客戶解決問題外，也協助內外部單位落實華邦的品質指標及政策。工作內容包含：

【工作內容】
1. 管理外包商封裝廠的管理事務
2. 回覆客戶封裝相關問題的問卷
3. 解決封裝廠相關量產異常問題及製程改善
4. 供應商客訴異常分析處理
5. 撰寫 8D report / 5Why report
6. 擔任外包封裝廠與公司內部團隊的技術交流及問題整合窗口

工作地點：竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號)
聘僱性質：全職

【條件要求】

學歷要求：大學
科系要求：資訊工程相關  │ 數理統計相關  │ 工程學科類(全部)
相關經驗：5年以上
語言能力：英文  中級  │    │  
管理責任：No
輪班需求：No
出差需求：1個月以下
外派需求：No
其他條件：

1. 熟悉各類封裝型態(如 Wire bond, Flip Chip, WLCSP, Advanced Packaging)
2. 精通統計製程管制（SPC）、失效模式與效應分析（FMEA）、8D 團隊問題解決法
3. 能獨立主持英文商務與技術會議者佳
4. 具備優秀的跨文化溝通、談判與衝突解決能力

#LI-LL1