(高雄)先進封裝技術製程整合工程師

【工作內容】

作為華邦的(高雄)先進封裝技術製程整合工程師，

1.先進3DIC封裝製程整合
2.混合鍵裝合 (Hybrid bonding)堆疊技術開發
3.客製化記憶體製程整合與技術開發，良率及品質之提昇並導入量產
4.3DIC客製化產品故障分析、品質改善對策擬定與執行
5.開發低碳綠色半導體製程技術

【條件要求】

學歷要求：碩士
科系要求：工程學科類(全部) │ 物理學相關 │ 材料工程相關
相關經驗：3年以上
語言能力：英文 中級 │ │
管理責任：No
輪班需求：No
出差需求：無
外派需求：No
其他條件：

1. 具備3DIC製程整合經驗尤佳
2. 具備Hybrid bonding製程經驗尤佳
3. 具備Thermal and Stress simulation經驗尤佳
4. 具備與客戶溝通與談判能力，能深入洞察客戶需求，並提供具建設性的解決方案